半导体封装中等离子清洗设备的应用

半导体设备生产中几乎所有的过程都有清洗步骤，目的是彻底去除设备表面的颗粒、有机物和无机物，以确保产品质量。等离子体清洗过程的独特性逐渐受到重视。半导体包装行业广泛使用的物理化学清洗方法大致可分为湿式清洗和干式清洗，特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗具有明显的优势，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的附着力、焊膏渗透性、金属线键合强度、塑料密封和金属外壳涂层的可靠性，在半导体设备、微机电系统、光电元件等包装领域具有广阔的市场前景。

等离子清洗设备在半导体封装中的应用

（1）铜线框架：铜氧化物等有机污染物会导致密封成型和铜线框架分层，导致密封性能差和慢性渗透现象，也会影响芯片粘接和导线键质量，等离子体处理铜线框架后，可去除有机物和氧化层，激活和粗化表面，确保导线和包装的可靠性。

（2）引线键合：导线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响。键合区域必须无污染物，并具有良好的键合特性。氧化物、有机污染物等污染物的存在将严重削弱导线键合的张力值。等离子体清洗可有效去除键合区域的表面污染物，增加其粗糙度，显著提高导线的键合张力，大大提高包装设备的可靠性。

(3)倒装芯片包装:随着倒装芯片包装技术的出现，等离子体清洗已成为提高产量的必要条件。芯片和包装板等离子体处理，不仅可以获得超净化焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚拟焊接，减少空洞，提高填的边缘高度和包容性，提高包装的机械强度，降低界面间不同材料的热膨胀系数，提高产品的可靠性和寿命。

(4）陶瓷封装：金属浆料印刷线路板通常用作粘合区和盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au等离子体清洗可去除有机物钻污，显著提高涂层质量。

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