133-1644-8363 
-
半导体封装中等离子清洗设备的应用
半导体设备生产中几乎所有的过程都有清洗步骤，目的是彻底去除设备表面的颗粒、有机物和无机物，以确保产品质量。等离子体清洗过程的独特性逐渐受到重视。半导体包装行业广泛使用的物理化学清洗方法大致可分为湿式清洗和干式清洗，特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗具有明显的优势，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的...
2022-08-01
-
等离子表面处理与火焰处理对比以PE处理为例
PE属于难粘性材料，主要是由于其化学结构和结晶性能等因素引起的，第一，聚乙烯为非极性高分子材料，分子结构中没有极性基团，化学结构对称性好，胶粘剂在其表面只能形成较弱的结合力；第二，表面存在弱边界层，从而造成材料表面的粘结性差；第三，材料结晶度高，化学稳定性好，溶胀和溶解比较困难，当溶剂型胶粘剂涂敷在其...
2022-07-26
-
等离子体处理纳米材料的优势
等离子体在处理材料时会在材料表面产生自由基。低温等离子体处理纳米粉体材料的方法就是在其表面引入活性基团，引发接枝聚合反应，并使材料的表面性能得以改善。...
2022-07-15
-
等离子体表面接枝和聚合
等离子体表面接枝和聚合可以显著改善薄膜表面性能,比如提高薄膜表面能、亲水性、黏附性能等,改性工艺参数由具体的改性目的决定,改性工艺参数主要包括等离子体源的选择、改性气氛、聚合单体、改性基材以及处理时间等。...
2022-07-13
-
碳纤维等离子体处理改性机理
碳纤维使用受到限制，为了提高碳纤维界面活性，增加界面剪切强度，即需要对碳纤维表面进行改性处理。为此以等离子体技术处理碳纤维界面研究为例，探讨等离子体处理过程中碳纤维界面基团变化特性，具体反应机理如下：...
2022-07-08
-
等离子体对高分子材料表面作用机理
等离子体的能量可通过光辐射、中性分子流、离子流作用于高分子材料的表面,这些粒子能量的消散过程是高分子材料表面获得改性的根本原因。...
2022-07-07
-
等离子体改性材料表面有4种主要方法
当一种材料采用等离子体处理时，它的表面会受到各种等离子活性粒子和紫外线光子的轰击，这些粒子以不同的能量分布撞击表面。其中一些活性物质具有足够的能量来分解化学键并在材料表面引发反应，这是由气体种类，放电功率，放电时间，压力，频率等条件决定。非聚合性等离子体通常会改变基体表面形态，使得聚合物表面粗糙化，...
2022-06-22
-
低温等离子体处理改善高分子材料表面的浸润性
提高高分子材料表面的亲水性和憎水性的普遍技术方法是低温等离子体处理，具体方法可分为惰性气体等离子体处理和高压等离子体处理。...
2022-06-22
首页
产品
案例
联系