NE-PE80F等离子体表面处理机

NE-PE80F等离子体表面处理机由外壳、真空腔室、气体管道、真空泵、真空压力计、射频电源及匹配器、传感器、控制元件和电子系统等组成。工作原理是在真空状态下，利用射频电源产生的高压交变电场将工艺腔室内的氧、氩、氢气等工艺气体震荡形成具有高能量和高反应活性的等离子体，活性等离子体与微颗粒污染物或有机污染物发生物理轰击或化学反应，使被清洗表面物质变成粒子和挥发性气态物质，然后随工作气流经过抽真空排出，从而达到清洁、活化表面的目的。

产品参数：

产品特点：

•耐用的高品质不锈钢结构和固定装置

•不锈钢托盘设计，可调节托盘间距

•8K镜面不锈钢腔体，卓越密封性

•13.56射频等离子发生器，产生高密度等高子体，确保出众的清洗效果；

•直观的触摸屏，过程参数实时监控。

•方便的定期校准设备连接验证过程中使用的要求

•支持各种工艺气体，包括氩气，氧，氢，氦和氟化气体

•通过联锁门或可移动的板

•高精度气体流量监测系统，两路工艺气体配置(氩气、氧气），双路气流控制，比例可调，采用高精度电子质量流量计(MFC)、针阀、美国世维洛克气体管路

产品应用：

引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物使引线与芯片或基板么间枯附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子处理，会显著提高其表面活性，从而提高引线键合强度。

点导电胶前：基板上的污染物会导致基板浸润性差，点胶后不利于胶液平铺，胶液呈圆球状。使用等离子处理可以使基板表面浸润性大大提高，有利于导电胶平铺及芯片粘贴，提高芯片粘接强度。

CFRP表面处理：经等离子处理后，CFRP的表面粗糙度明显降低，表面最大高度差显著减小，表面形成了微米级沟壑，使其表面积增加；同时，等离子处理后，电离了空气中的N2及O2，使得CFRP表面含氧官能团、N元素均明显增加，并清除了表面污染物。

塑料薄膜：等离子处理主要应用在食品包装薄膜的清洗、消毒、表面刻蚀等处理工序，经过处理后的薄膜表面生成许多极性基团，亲水性和界面粘接能力明显增加，使得添加亲水性抗菌物质对薄膜表面进行进一步改性成为可能。

低温等离子体表面处理机是一种工艺简单、操作方便、无化学试剂残留，对环境友好的干式表面处理设备，主要作用于材料的表层，对材料结构不会造成巨大的损害。这很适合处理各种材料，在保留结构完整的同时又使表面的性能得到改善，如改提高分子材料的润湿性、亲水性、粘附性、生物相容性等性能。